삼성 패키징 조직개편 첨단기술 인력 모았다

삼성이 패키징 조직을 개편하고 첨단 기술 인력을 한데 모았습니다. 과연 그 이유는 무엇일까요?  변화의 바람이 불어오는 삼성의 패키징 기술, 그 속에 숨겨진 전략을 파헤쳐 봅니다. 

 

삼성전자, 반도체 패키징 역량 강화 위해 조직 개편 단행!

첨단 패키징 기술 개발 조직, TSP 총괄로 통합

삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 조직 개편을 단행했습니다. 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 기술을 구현하는 첨단 패키징 기술과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 전략으로 보입니다. 삼성전자는 부문장 직속의 '첨단 패키징(AVP) 개발' 조직을 '테스트앤시스템패키지(TSP)' 총괄로 이관했습니다. 2.5차원(D)과 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술 개발을 담당하던 AVP 개발실은 이제 TSP 총괄 산하로 이동하게 됩니다.

왜 첨단 패키징 기술이 중요할까요?

반도체 초미세 회로 구현의 한계를 극복하기 위해 첨단 패키징 기술이 떠오르고 있습니다. 첨단 패키징은 시스템 반도체와 메모리를 하나로 묶어 성능을 향상시키는 기술입니다. 마치 레고 블록처럼 여러 개의 반도체를 하나로 연결하여 더욱 강력한 성능을 발휘하도록 하는 것이죠.

TSP 총괄의 역할이 더욱 중요해지다!

이번 조직 개편을 통해 TSP 총괄은 메모리, 시스템 반도체 등 기존 패키징 기술뿐만 아니라 첨단 패키징 기술까지 아우르는 역할을 맡게 되었습니다. TSP 총괄은 패키징 라인 분석, 시뮬레이션, 공통 지원 업무 등 관련 인프라가 풍부하여 첨단 기술 개발에도 용이할 것으로 예상됩니다.

AI 시대, 패키징 기술의 중요성 더욱 부각

AI 반도체 시대에는 GPU와 같은 시스템 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 하나로 패키징하는 기술이 매우 중요해지고 있습니다. 삼성전자는 반도체 설계부터 위탁생산(파운드리), 패키징까지 일괄 제공하는 '턴키' 전략을 추진하고 있으며, TSP 조직의 역할은 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. 앞으로 TSP 총괄은 첨단 패키징 기술 개발을 선도하며 삼성전자의 반도체 패키징 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.