삼성전기, '엑시노스'에 실리콘 커패시터 적용한다...미래 준비 속도

삼성전기가 첨단 기술로 차세대 반도체 시장을 장악하려는 움직임을 보이고 있습니다. '엑시노스'에 실리콘 커패시터 적용이라는 과감한 선택은 미래 경쟁력 확보를 위한 전략일까요? 혁신적인 기술 도입으로 어떤 변화가 일어날지, 삼성전기의 행보에 귀추가 주목됩니다. 

 

삼성전기, 미래를 향한 도약! 핵심 기술로 새로운 먹거리 사냥!

미래 시장을 잡아라! 삼성전기의 '미래(Mi-RAE) 프로젝트'

삼성전기가 미래 먹거리 확보를 위해 '미래(Mi-RAE) 프로젝트'에 박차를 가하고 있습니다. 이 프로젝트는 자동차 전자 부품, 로봇, 인공지능(AI) 및 서버, 에너지 등 4개 분야를 미래 성장 동력으로 삼아 관련 부품과 소재 개발에 집중하고 있습니다.

핵심 기술, 미래를 열다!

삼성전기는 미래 프로젝트를 통해 다양한 핵심 기술을 개발하고 있습니다.

물에서 수소를 뽑아내는 혁신 기술, 'SOEC'

삼성전기는 미래 친환경 에너지 기술로 주목받는 '고체산화물수전해(SOEC)' 개발에 힘쓰고 있습니다. 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업에서 축적한 세라믹 기술과 노하우를 활용하여 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.

웨어러블 기기의 혁명, '소형 전고체전지'

삼성전기는 소형화와 대량 생산에 유리한 '산화물계 전고체전지'를 개발하여 2026년 시장 진출을 목표로 하고 있습니다. 이 전지는 기존 리튬이온 전지에 비해 크기가 작고 안전성이 뛰어나 웨어러블 기기 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대됩니다.

AI 시대를 이끌 차세대 반도체 필수품, '실리콘 커패시터'

고성능 AI 반도체 시장 성장에 발맞춰 삼성전기는 '실리콘 커패시터' 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 초박형 디자인으로 시스템 반도체와 가까이 위치하여 전류 변화에 안정적인 전압을 유지하고, 고주파 노이즈 제거에도 효과적입니다. 삼성전기는 올해 9월 양산을 목표로 하고 있으며, 삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 차세대 스마트폰 프로세서 '엑시노스'에 적용될 것으로 알려졌습니다.

미세 가공의 끝판왕, '유리 기판'

삼성전기는 플라스틱 기판 대신 유리 기판을 사용하여 더 큰 반도체 패키지를 더욱 미세하게 만들 수 있는 기술을 개발하고 있습니다. 유리 기판은 기계적 강도와 가공성이 뛰어나며, 온도 변화에도 안정적입니다. 주로 AI용 고성능 반도체 패키지에 활용될 예정이며, 삼성전기는 올해 시제품 생산라인을 구축하고 내년 시제품 생산, 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다.

로봇과 전장 시대를 위한 핵심 기술, '하이브리드 렌즈'

삼성전기는 플라스틱과 유리의 장점을 결합한 '하이브리드 렌즈'를 개발하여 로봇과 전장 분야에서 주도권을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 이 렌즈는 온도 변화에도 성능이 뛰어나고 생산 효율성이 높아 카메라를 더욱 작고 가볍게 만들 수 있습니다. 삼성전기는 현재 플라스틱 변형을 줄이는 기술 개발과 신뢰성 테스트를 진행하고 있으며, 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획입니다.

삼성전기의 미래, 핵심 기술로 빛나는 성장

삼성전기는 '미래(Mi-RAE) 프로젝트'를 통해 미래 시장을 선도하는 핵심 기술을 확보하고, 새로운 성장 기회를 창출해 나갈 것으로 기대됩니다. 앞으로 삼성전기가 선보일 혁신적인 기술과 제품들이 기대됩니다!