삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다

삼성과 SK, 메모리 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술을 두고 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. 과연 두 기업은 HBM용 웨이퍼 공정 기술 변화를 통해 어떤 새로운 전략을 구사할까요? 첨단 기술 경쟁의 최전선에서 펼쳐지는 흥미진진한 이야기를 지금 바로 확인하세요! 

 

반도체 업계, 레이저로 웨이퍼 떼어낸다?

최근 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 기술인 HBM(고대역폭메모리) 제조에 레이저를 활용하는 획기적인 기술을 도입하려는 움직임을 보이고 있어 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

얇아진 웨이퍼, 칼날 대신 레이저가 뜬다!

HBM은 여러 층의 D램 칩을 쌓아 만든 고성능 메모리로, 그 성능을 더욱 높이기 위해 웨이퍼를 점점 더 얇게 만들고 있습니다. 하지만 얇아진 웨이퍼는 칼날로 분리하는 기존 방식으로는 훼손될 위험이 커 새로운 기술이 필요했습니다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스는 웨이퍼를 분리하는 '디본딩' 공정에 레이저를 활용하는 기술을 도입하기로 결정했습니다. 레이저는 칼날보다 정밀하게 웨이퍼를 분리할 수 있어 얇아진 웨이퍼를 안전하게 처리할 수 있다는 장점이 있습니다.

HBM4부터 레이저 디본딩 적용, 새로운 공정 시대 열리다!

새로운 레이저 디본딩 기술은 HBM4부터 적용될 예정이며, HBM4는 기존 HBM보다 더욱 미세한 공정과 얇은 웨이퍼를 사용합니다. 레이저 디본딩은 HBM4 제조에 최적화된 기술로, 앞으로 더욱 발전된 HBM 제조에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

레이저 디본딩, 반도체 업계 지형도 바꿀까?

레이저 디본딩 기술 도입은 HBM 뿐만 아니라 다른 메모리나 시스템 반도체 공정에도 확대 적용될 가능성이 높아 반도체 업계 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

특히 레이저 디본딩 기술은 기존 칼날 방식과 달리 다양한 장비 업체가 참여할 수 있어 새로운 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상됩니다. 또한 레이저 디본딩에 필요한 새로운 소재 및 장비 개발이 활발해지면서 반도체 업계의 소재 및 장비 공급망에도 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.

앞으로 삼성전자와 SK하이닉스가 레이저 디본딩 기술을 어떻게 활용하고, 이 기술이 반도체 산업에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목됩니다.